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冠禹半导体

冠禹半导体

研发测试实验室

满足功率器件研发、工程、应用测试各项需求:

- 器件的静态直流参数(BVDSS/VTH/IDSS/IGSS/RDSON/VSD等)

- 器件的动态参数(Ciss/Crss/Coss/Qg/Qgs/Qgd/Trr/Qrr/Tdon/Tr/Tdoff/Tf/Rg等)

- 器件的EAS雪崩击穿参数

- 器件的ESD抗静电能力

- 系统应用的温升/效率/波形

- 系统应用的EMI/EMC


可靠性实验室

根据客户要求执行JEDEC的各级标准考核可靠性试验项目:

- 高温正偏/反偏HTRB/HTGB

- 吸湿敏感度MSL

- 温度循环TCT

- 高温蒸煮PCT

- 高温储存HTST

- 温湿度储存THT

- 可焊性试验Solderability


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研发测试实验室

满足功率器件研发、工程、应用测试各项需求:

- 器件的静态直流参数(BVDSS/VTH/IDSS/IGSS/RDSON/VSD等)

- 器件的动态参数(Ciss/Crss/Coss/Qg/Qgs/Qgd/Trr/Qrr/Tdon/Tr/Tdoff/Tf/Rg等)

- 器件的EAS雪崩击穿参数

- 器件的ESD抗静电能力

- 系统应用的温升/效率/波形

- 系统应用的EMI/EMC


可靠性实验室

根据客户要求执行JEDEC的各级标准考核可靠性试验项目:

- 高温正偏/反偏HTRB/HTGB

- 吸湿敏感度MSL

- 温度循环TCT

- 高温蒸煮PCT

- 高温储存HTST

- 温湿度储存THT

- 可焊性试验Solderability